COBERTURA ESPECIAL - Cyberwar - Geopolítica

16 de Novembro, 2021 - 11:00 ( Brasília )

Governo dos EUA desencoraja Intel de fabricar chips na China

TSMC e Sony unem forças em nova fábrica de semicondutores no Japão

A falta de chips no mercado, que cada vez mais começa a afetar mais indústria, como a de videogames e veículos, está resultando em dificuldades para encontrar soluções, principalmente no que depender da relação entre os EUA e a China. ssim como o governo Trump, a administração Biden se mantém em alerta em relação ao uso de tecnologia pela China, expandindo sanções e políticas de restrições em empresas chinesas, como Huawei e ZTE, além de classificar ambas como possíveis ameaças de segurança. O governo estadunidense também proibiu a realização de investimentos estadunidenses em companhias de segurança e monitoramento do país asiático.

Com esse clima, os esforços da Intel para acelerar a produção de chips na China, segundo informações do site Bloomberg, foram prejudicados, já que a iniciativa foi contestada pelo governo dos EUA. Segundo a reportagem, a administração Biden desencorajou fortemente a ação por conta de potenciais problemas relacionados à segurança.

A Intel fez uma proposta de produzir chips de silício em Chengdu, na China, com começo da iniciativa previsto para o final de 2022. Porém, como a empresa precisa de investimentos governamentais para poder realizar o projeto, a opinião da administração de Joe Biden influenciou negativamente. Em comunicado enviado para a Bloomberg, a Intel afirmou que não tem planos de produzir chips na China, mas que está estudando abordagens com o governo dos EUA para a produção dos processadores tanto em território estadunidense quanto na Europa. Com isso, a previsão feita pela empresa no primeiro trimestre deste ano, que a produção de chips só voltaria ao normal em 2023, parece cada vez estar mais próxima de se concretizar.

TSMC e Sony unem forças em nova fábrica de semicondutores no Japão

Há cerca de um mês noticiamos sobre a possibilidade de Sony e TSMC se unirem para construir uma nova fábrica de semicondutores no Japão — um esforço que faz parte do plano de investimento de US$ 100 bilhões da fabricante taiwanesa para enfrentar a crise de componentes que afeta tanto a produção de celulares e outros dispositivos móveis quanto o mercado automotivo.

Essa nova instalação foi anunciada pela TSMC ainda no mês passado em um comunicado feito pelo próprio CEO da empresa, C.C. Wei. Na época, porém, apesar da confirmação do empresário, a construção da nova instalação ainda dependia da aprovação do conselho administrativo da companhia. Agora, a Sony Semiconductor Solutions Corporation — divisão da japonesa que atua com o desenvolvimento de semicondutores — e a TSMC anunciaram, em conjunto, a construção da nova planta, que deverá atender as demandas de fabricação de chips mais antigos, feitos em processos de 22 e 28 nanômetros, em vez dos componentes mais novos, que são destinados para smartphones mais atuais.

De acordo com relatos do periódico asiático Nikkei, a construção da nova fábrica em parceria entre as duas empresas foi aprovada pelos diretores da TSMC e deverá ser feita por uma nova subsidiária chamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), e a Sony investirá cerca de meio milhão de dólares para ter uma participação inferior a 20% na JASM.

É importante destacar, porém, que a produção dos chips não deve iniciar tão cedo — apesar de tudo já estar aprovado, o início da construção não está definido pelo menos até 2022 enquanto ainda não há previsão para produção dos componentes pelo menos até o final de 2024.

Por fim, a publicação do Nikkei também revela que os diretores da empresa taiwanesa também aprovaram a construção de uma nova fábrica em seu país de origem e a nova instalação deverá lidar tanto com a produção de semicondutores de 7 nanômetros quando os chips mais antigos de 28 nanômetros. A construção, porém, também não deve começar pelo menos até 2024.


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