Cluster Aeroespacial Brasileiro na LAAD 2011

Nesta quinta-feira (14), o estande do Cluster Aeroespacial Brasileiro se manteve movimentado, com visitas e reuniões estratégicas para as empresas associadas, como, por exemplo, a Delegação da Venezuela.

Em destaque, o estande do CECOMPI recebeu a presença do presidente da FINEP – Financiadora de Estudos e Projetos, Glauco Antonio Truzzi Arbix, que pode conhecer de perto alguns projetos apresentados pelas empresas associadas e a própria estrutura do CECOMPI e do Cluster Aeroespacial Brasileiro.

Também estiveram presentes representantes da FIDAE – Feira Internacional Del Aire y Del Espacio, que acontecerá no Chile em 2012. A FIDAE é a feira aeronáutica mais importante da América Latina, consolidando-se como um dinâmico centro de negócios, a qual o Cluster Aeroespacial Brasileiro também participará.

A participação das empresas associadas é viabilizada através do convênio entre CECOMPI e a ApexBrasil. As empresas participantes do Cluster que estão representadas pelo CECOMPI são:

Expositoras

Airmod Consulting, Geometra BTE, AKAER, Avionics, Aernnova, Globo Usinagem, Thyssenkrupp, Ambra, Solutions, ESRA, Navcon, Friuli, Gyrofly e Alltec

Participantes

Troya, Squitter, Figwal, Iacit, Massucato, Tracker, Flight Technologies, UTEC, Vectra Technologies, Mectron, Tecplas, Price Induction, Giovanni Passarella, DCA BR, Serco, Lima & Bonfá

Compartilhar:

Leia também

Inscreva-se na nossa newsletter